Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Новости электроники

Разводки печатных плат с несколькими слоями

Стек (структура слоев) печатной платы является одним из важных аспектов конструкции и проектирования многослойных печатных плат.

Основное предназначение стека – определить порядок расположения слоев, выбрать материалы и определить геометрические размеры платы.

При расположении плоскости заземления в слое, прилегающем к сигналам, можно определить импеданс трассы и ее взаимную индуктивность/емкость с соседними трассами. Такое расположение позволяет проектировщикам эффективно контролировать все три фактора, что дает возможность легко уменьшить электромагнитные помехи и перекрестные наводки без ущерба для контроля импеданса.

При проектировании двухслойных плат для цифровых систем обычно рекомендуется устанавливать заземляющую плоскость. Использование двухслойных плат для цифровых систем допустимо при следующих условиях:
• При низкой плотности размещения компонентов и маршрутизации.
• Если в системе не используются быстрые сигналы.

Первое условие очень важно, поскольку оно определяет целесообразность заземления с помощью заливки медью и сшивки отверстий. По мере увеличения плотности компонентов и количества трасс пространство для заливки меди на верхнем и нижнем слоях становится ограниченным. Следовательно, вблизи цифровых сигналов заземление становится недостаточно четким, что может привести к повышению излучения помех.

Размещение питания и сигналов на внешних слоях предпочтительно для минимизации излучения.