Многослойные платы содержат несколько слоёв проводящего материала, обычно соединённых между собой отверстиями, что позволяет размещать сложные схемы в небольшом пространстве.
При проектировании многослойных печатных плат следует учитывать: количество слоёв, диэлектрическую проницаемость, термическую стабильность и потерю сигнала, а также ширину трассы, форму, размер и расположение переходных отверстий. Металлизированные сквозные отверстия влияют на стек и плотность, их влияние на импеданс также необходимо учитывать.
Распределение меди на верхнем и нижнем слоях должно быть сбалансированным, чтобы предотвратить деформацию платы, вызванную неравномерным нагревом в процессе производства.
При выборе технологических параметров многослойных печатных плат учитывает сложность схемы. Если увеличивается количество компонентов и цепей то, для успешной трассировки может потребоваться увеличение количества слоёв, уменьшение ширины проводника и зазора, уменьшение размеров переходных отверстий.
Распределение меди на верхнем и нижнем слоях должно быть сбалансированным, чтобы предотвратить деформацию платы, вызванную неравномерным нагревом в процессе производства.
При выборе технологических параметров многослойных печатных плат учитывает сложность схемы. Если увеличивается количество компонентов и цепей то, для успешной трассировки может потребоваться увеличение количества слоёв, уменьшение ширины проводника и зазора, уменьшение размеров переходных отверстий.