Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Новости электроники

IPC провела симпозиум по передовой упаковке в Токио 7 июня 2024 года

В рамках симпозиума IPC по передовой упаковке в Токио обсуждались передовые достижения и стратегии, определяющие будущее упаковочных технологий.

Вступительное слово было произнесено президентом и генеральным директором IPC, а также представителем корпорации NEC. Докладчиком на мероприятии был Хидемичи Шимизу, директор по промышленности устройств и стратегии полупроводников Министерства экономики, торговли и промышленности Японии. Он подчеркнул роль Японии в стимулировании инноваций в полупроводниковой отрасли. Разговоры также шли о будущем аппаратных средств искусственного интеллекта на основе передовой упаковки, а корпоративный вице-президент AMD рассказал о японской экосистеме – инициаторе этих преобразований.

Презентация главного технического директора IPC по продвинутой упаковке пролила свет на усилия организации по созданию благоприятной среды для технологического прогресса и роста рынка.

Компания IPC выразила благодарность участникам симпозиума и подчеркнула свое стремление в поддержании передовой упаковки и во взаимном обмене идеями.