Ball Grid Array (BGA) — это монтаж микросхем на печатных платах, при котором микросхема фиксируется на подложке из металлических шариков.
Основное назначение BGA — обеспечить надежное крепление и предотвратить микродвижения и отсоединение микросхемы от платы. Процесс монтажа BGA включает в себя:
• Нанесение шариков припоя. На нижнюю поверхность микросхемы, соприкасающуюся с платой, наносятся металлические шарики диаметром от 0,15 до 1 мм. Стандартный размер шариков составляет 0,4-0,5 мм.
• Подогрев. Микросхема равномерно прогревается с помощью термофена или паяльной станции, чтобы расплавить шарики припоя. Температура и время нагрева подбираются в зависимости от типа микросхемы и характеристик припоя.
• Поверхностное натяжение. По мере плавления припоя происходит центрирование корпуса микросхемы на равном расстоянии от платы. Поверхностное натяжение расплавленного припоя способствует правильному расположению микросхемы в соответствии со схемой контактов на плате и микросхеме.
Технология BGA предлагает ряд преимуществ по сравнению с другими методами монтажа:
• Высокая плотность. Шарики припоя позволяют уменьшить размер и вес микросхем, размещая больше контактов на меньшей площади.
• Надежность. Отсутствие сквозных отверстий устраняет потенциальные точки отказа, обеспечивая лучшую защиту от механических напряжений и вибраций.
• Простая пайка. Монтаж BGA можно автоматизировать с помощью специализированного оборудования, что снижает риск ошибок при ручной пайке.
• Нанесение шариков припоя. На нижнюю поверхность микросхемы, соприкасающуюся с платой, наносятся металлические шарики диаметром от 0,15 до 1 мм. Стандартный размер шариков составляет 0,4-0,5 мм.
• Подогрев. Микросхема равномерно прогревается с помощью термофена или паяльной станции, чтобы расплавить шарики припоя. Температура и время нагрева подбираются в зависимости от типа микросхемы и характеристик припоя.
• Поверхностное натяжение. По мере плавления припоя происходит центрирование корпуса микросхемы на равном расстоянии от платы. Поверхностное натяжение расплавленного припоя способствует правильному расположению микросхемы в соответствии со схемой контактов на плате и микросхеме.
Технология BGA предлагает ряд преимуществ по сравнению с другими методами монтажа:
• Высокая плотность. Шарики припоя позволяют уменьшить размер и вес микросхем, размещая больше контактов на меньшей площади.
• Надежность. Отсутствие сквозных отверстий устраняет потенциальные точки отказа, обеспечивая лучшую защиту от механических напряжений и вибраций.
• Простая пайка. Монтаж BGA можно автоматизировать с помощью специализированного оборудования, что снижает риск ошибок при ручной пайке.