74-я Ежегодная конференция по электронным компонентам и технологиям (ECTC), организованная IEEE, состоится с 28 по 31 мая 2024 года в денверском Gaylord Rockies Resort & Convention Center.
В ней примут участие более 1 500 ученых, инженеров и бизнесменов из более 20 стран.
Техническая программа ECTC 2024 включает в себя более 375 докладов на 36 устных и пяти интерактивных сессиях; 10 специальных тематических сессий; многочисленные возможности для профессионального развития; 115+ экспонентов в выставочной зоне ECTC Technology Corner.
Тематика ECTC 2024 охватывает вопросы гетерогенной интеграции, фотоники, компонентов, материалов, сборки, надежности, моделирования, дизайна и технологий межсоединений, технологий 2,5D/3D-интеграции, прямого/гибридного соединения, упаковки устройств/систем, упаковки на уровне пластин, оптоэлектроники и многое другое.
В дополнение к технической программе ECTC 2024 предлагает 16 курсов повышения квалификации, одобренных CEU (кредиты непрерывного образования), в сочетании с конференцией IEEE ITherm, расположенной в одном месте. Конференция ITherm посвящена тепловым и термомеханическим вопросам в электронных системах.
Техническая программа ECTC 2024 включает в себя более 375 докладов на 36 устных и пяти интерактивных сессиях; 10 специальных тематических сессий; многочисленные возможности для профессионального развития; 115+ экспонентов в выставочной зоне ECTC Technology Corner.
Тематика ECTC 2024 охватывает вопросы гетерогенной интеграции, фотоники, компонентов, материалов, сборки, надежности, моделирования, дизайна и технологий межсоединений, технологий 2,5D/3D-интеграции, прямого/гибридного соединения, упаковки устройств/систем, упаковки на уровне пластин, оптоэлектроники и многое другое.
В дополнение к технической программе ECTC 2024 предлагает 16 курсов повышения квалификации, одобренных CEU (кредиты непрерывного образования), в сочетании с конференцией IEEE ITherm, расположенной в одном месте. Конференция ITherm посвящена тепловым и термомеханическим вопросам в электронных системах.