Intel совершила значительный прорыв в разработке стеклянных подложек для современной упаковки следующего поколения.
Intel заявил, что это достижение переопределит границы масштабирования транзисторов и способствует развитию закона Мура, который предсказывает, что количество транзисторов на чипе будет удваиваться каждые пару лет.
На этой неделе Intel объявил, что ответ на вопрос о следующем поколении полупроводников кроется в стеклянных подложках. За последние два десятилетия появились такие передовые технологии упаковки, как 2,5-D, 3-D, fan-out и упаковка «система-на-кристалле» (SoC), обещающие заполнить пустоту, дополнив технологии проводного соединения и перевертывания микросхем.
По сравнению с современными органическими подложками, стекло имеет сверхнизкую плоскостность, обладает лучшей термической и механической стабильностью, что значительно повысит плотность межсоединений в подложке. Это позволит разработчикам микросхем создавать высокоплотные и высокопроизводительные корпуса для рабочих нагрузок с большим объемом данных, таких как ИИ.
«Стеклянные подложки обладают превосходными механическими, физическими и оптическими свойствами, которые позволяют соединять больше транзисторов в корпусе, обеспечивая лучшее масштабирование и позволяя собирать более крупные комплексы микросхем (так называемые «системы в корпусе») по сравнению с используемыми сегодня органическими подложками», – объясняет Intel.
Одним словом, архитекторы микросхем смогут умещать большее количество чипов (чиплетов), на меньшей площади одного корпуса, добиваясь при этом прироста производительности и плотности, большей гибкости и снижения общей стоимости и энергопотребления.