Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Новости электроники

Инновации в THT, адаптация к меняющемуся ландшафту

Технология сквозных отверстий продолжает развиваться, адаптируясь к современным требованиям.

Среди последних достижений – использование более совершенных паяльников и наконечников для обеспечения лучшей теплопроводности и контроля. Внедрение флюсовых карандашей и латунных губок в зону пайки улучшает нанесение припоя.
Инновации в материалах для пайки, таких как проволока для пайки с флюсовым сердечником и бессвинцовый припой, повышают качество паяных соединений. THT также включает в себя технику пайки волной, которая позволяет эффективно паять несколько компонентов со сквозными отверстиями, обеспечивая плоское и надежное крепление каждого компонента.

Пайка компонентов по технологии ТНТ:

· Ручная пайка с использованием паяльника, правильно подобранных наконечников и точных инструментов, этот процесс требует квалифицированных операторов, использующих точно подобранный паяльник.

· Пайка волной припоя – высокопроизводительный метод пайки компонентов THT с использованием автоматизированного процесса.

· Машина селективной пайки – серийная пайка печатных плат, но только определенных областей и компонентов на печатной плате. Пайка производится с помощью паяльной головки.