Компания SHENMAO America, Inc. выпустила новую безгалогенную паяльную пасту PF925-P250 No-Clean Zero-Halogen Lead-Free Solder Paste.
Паста предназначена для использования в высоконадежных приложениях, обладает повышенной долговечностью и производительностью.
Сплав PF925 (Sn-Ag-Cu-In-Bi) в пасте обеспечивает лучшую прочность и надежность по сравнению с традиционными припоями. Наличие висмута (Bi) и индия (In) в матрице припоя повышает его устойчивость к термическим напряжениям и предотвращает образование трещин. PF925-P250 также отличается безгалогенным составом, отвечая требованиям экологичности и безопасности.
Паяльная паста обеспечивает превосходные характеристики с низким уровнем отслоения при работе со сложными компонентами, такими как BGA, QFN и MOS-устройства. Она подходит для изделий, использующих технологию поверхностного монтажа (SMT). PF925-P250 идеально подходит для автомобильной, аэрокосмической и бытовой электроники и других отраслей, где важна точность и долговечность.
Сплав PF925 (Sn-Ag-Cu-In-Bi) в пасте обеспечивает лучшую прочность и надежность по сравнению с традиционными припоями. Наличие висмута (Bi) и индия (In) в матрице припоя повышает его устойчивость к термическим напряжениям и предотвращает образование трещин. PF925-P250 также отличается безгалогенным составом, отвечая требованиям экологичности и безопасности.
Паяльная паста обеспечивает превосходные характеристики с низким уровнем отслоения при работе со сложными компонентами, такими как BGA, QFN и MOS-устройства. Она подходит для изделий, использующих технологию поверхностного монтажа (SMT). PF925-P250 идеально подходит для автомобильной, аэрокосмической и бытовой электроники и других отраслей, где важна точность и долговечность.