Компания OKI Circuit Technology представит технологию производства 124-слойных печатных плат на выставке PAX East 2025, которая пройдёт с 30 апреля по 2 мая 2025 года в в штате Массачусетс, США.
Технология была разработана для оборудования, используемого для контроля полупроводниковых пластин и проверки высокопропускной памяти, такой как HBM, используемой в ИИ. Компания планирует запустить массовое производство новой технологии к октябрю 2025 года на своём заводе в Японии.
Так как полупроводники обрабатывают все больше сигналов и количество устанавливаемых на пластины микросхем увеличивается, увеличивается плотность и количество слоёв печатных плат в инспекционном оборудовании. OKI разработала ультратонкие материалы, инструменты и технологии обработки, а также запатентованную автоматизированную систему транспортировки материалов, что позволило разработать 124-слойную технологию печатных плат толщиной 7,6 мм.
Так как полупроводники обрабатывают все больше сигналов и количество устанавливаемых на пластины микросхем увеличивается, увеличивается плотность и количество слоёв печатных плат в инспекционном оборудовании. OKI разработала ультратонкие материалы, инструменты и технологии обработки, а также запатентованную автоматизированную систему транспортировки материалов, что позволило разработать 124-слойную технологию печатных плат толщиной 7,6 мм.