Новости электроники

Socionext представила Flexlets — конфигурируемые чиплеты нового поколения

2025-10-31 12:48
Компания Socionext анонсировала новый класс полупроводниковых продуктов — Flexlets, настраиваемые (конфигурируемые) чиплеты, которые позволяют проектировать модульные системы на уровне RTL. Это решение адресует ограничения монолитных SoC (ограничение ретикулы, проблемы выхода годных, тепловые узкие места) и даёт инженерам гибкость и масштабируемость при создании решений для HPC, сетей, автомобильной электроники и ИИ.

Преимущества Flexlets

Гибкость конфигурации (RTL‑уровень)

Flexlets предлагают библиотеку чиплетов, которые можно настраивать на уровне RTL — это даёт заказчикам возможность интегрировать сторонние IP и адаптировать производительность, энергопотребление и площадь (PPA) под конкретные задачи.

Мультивендорная совместимость

В отличие от фиксированных ASSP‑решений, Flexlets позволяют комбинировать лучшие IP‑блоки от любых поставщиков, что упрощает ко‑дизайн и ускоряет вывод продуктов на рынок.

Линейка и интерфейсы

Ключевые Flexlet‑модули

  • Memory Expansion Flexlets — масштабируемые решения памяти с поддержкой DDR/LPDDR, подключение через UCIe‑S или UALink.
  • Ethernet Controller Flexlets — высокопроизводительная сеть через 224G/UE, мост к UCIe 2.0.
  • PCIe Controller Flexlets — мост PCIe Gen7 128G PHY → UCIe 2.0 с настраиваемыми линиями.
  • Hybrid PCIe + Ethernet Flexlets — универсальные I/O‑решения, объединяющие SerDes 224G/UE и UCIe 2.0.

Пакетирование и техпроцессы

Flexlets поддерживают 2.5D/3D упаковку (CoWoS, SoW‑X, EMIB, 3D stacking) и передовые узлы техпроцесса (5, 3, 2 нм). Поддерживается до 64–128 экземпляров 224G SerDes в одном Flexlet — решение ориентировано на высокую пропускную способность и плотность интерфейсов.

Надёжность и инженерная готовность

Socionext уже демонстрировала успешные tapeout’ы в 2 нм и 3DIC‑тестовые проекты — у компании есть опыт упаковки и интеграции, сопоставимый с крупнейшими производителями. Предлагаются Known Good Die (KGD) и инженерные образцы; первые клиентские дизайны стартуют в этом году, а расширение проектов планируется с Q2 2026.

Выводы и перспективы

Flexlets дают платформу для гибкого, модульного проектирования для следующего поколения систем — от ЦОД и AI‑акселераторов до автоэлектроники и сетевой инфраструктуры. Они уменьшают риск, ускоряют разработку и позволяют оптимизировать PPA для конкретных приложений.

Полезные ссылки