Новости электроники

ROHM запустила производство SiC MOSFET SCT40xxDLL В TOLL-корпусе

2025-12-05 14:49
Рост мощности в серверах, ESS и PV-инверторах сопровождается противоположным трендом — постоянным уменьшением толщины устройств. Особенно остро это проявляется в «pizza-box» блоках питания, где компоненты должны вписаться в ограничение по высоте — менее 4 мм. Именно под такие требования ROHM разработала новую линейку SiC MOSFET SCT40xxDLL

TOLL-корпус: тоньше, холоднее, мощнее

39% улучшение теплопроводности

Конструкция TOLL (TO-Leadless) обеспечивает куда более эффективный теплоотвод, чем распространённый TO-263-7L. По расчётам ROHM, преимущество достигает 39%, что позволяет стабильно держать высокие токи даже при минимальном размере платы.

Профиль всего 2,3 мм

Толщина меньше половины стандартных решений — это ключевое преимущество для тонких PFC-модулей и серверных блоков питания.

Повышение рабочего напряжения до 750 В

Большинство TOLL-MOSFET ограничены 650 В, но ROHM заявляет поддержку до 750 В, что добавляет запас для всплесков напряжения и снижает риск пробоя.

Линейка и характеристики

Шесть моделей от 13 до 65 мΩ

Серия охватывает ключевые диапазоны сопротивления и ориентирована на системы высокой плотности:
  • 13–65 мΩ
  • улучшенная характеристика Rds(on) × Qg
  • оптимизация для высокочастотных топологий
Все модели доступны в массовом производстве с сентября 2025 года.

Оптимизация для высокой плотности

Применения

  • серверные БП и ИБП
  • энергетические хранилища ESS
  • компактные PV-инверторы
  • высокоплотные totem-pole PFC

Инструменты разработчикам

ROHM предоставляет SPICE-модели G0 и G2, что облегчает моделирование:
  • G0 — функциональная проверка
  • G2 — точные транзиенты при переключениях
Доступность компонентов подтверждена у DigiKey, Mouser и Farnell.

Полезные ссылки