В исследованиях рассматривается возможность применения низкотемпературных припоев на основе Sn/Bi в поверхностном монтаже SMT как альтернативы стандартному SAC305.
Интерес к таким материалам связан с потенциальным снижением температурных нагрузок на печатные платы, ЭКБ и электронные компоненты в процессе контрактной сборки.
Особенности легированных Sn/Bi систем
Ранее сплавы Sn/Bi ограниченно применялись из-за ухудшенных характеристик при ударных нагрузках. Однако современные методы легирования («допинга») позволили улучшить их механические свойства и повторно рассмотреть их использование в промышленной электронике, включая транзисторы, резисторы и микросхемы.
Сравнительное тестирование материалов
В рамках оценки исследовались несколько паяльных паст: низкотемпературные Sn/Bi/Ag с легированием и контрольный материал SAC305. Анализ включал технологичность, поведение при пайке и механическую надёжность в условиях сборки SMT.
Результаты и выводы
Первые результаты показывают, что модернизированные низкотемпературные сплавы демонстрируют сопоставимые или более высокие показатели по сравнению с SAC305. При этом требуется дополнительная проверка на ударные нагрузки и циклические деформации, особенно для применения в высоконагруженных электронных компонентах и печатных платах.