Новости электроники

Oxide Alternative Process для высокочастотных PCB и 5G-приложений

2026-05-23 15:26
Развитие 5G, высокоскоростной передачи данных и RF-электроники требует новых подходов к производству печатных плат. При переходе к диапазонам выше 6 ГГц традиционные методы обработки меди начинают создавать проблемы с потерями сигнала, что напрямую влияет на производительность электронных компонентов, микросхем и высокочастотных ЭКБ.
В исследовании Atotech рассмотрен альтернативный Oxide Alternative Process для многослойных печатных плат, который позволяет снизить шероховатость меди и улучшить характеристики высокочастотных PCB.

Почему классический oxide process больше не подходит для 5G

Современные сети 5G используют диапазоны до 100 ГГц и выше. На таких частотах электрический сигнал проходит по поверхностному слою медных дорожек — так называемому skin layer. Если поверхность меди слишком шероховатая после химической обработки, возникают значительные потери сигнала.
Для производителей печатных плат это становится серьезной проблемой, особенно при производстве:

Высокочастотных PCB

  • RF-печатных плат
  • телекоммуникационного оборудования
  • серверной электроники
  • automotive-ЭКБ
  • IoT-устройств
  • модулей 5G
Традиционные oxide replacement процессы используют сильное травление меди для повышения адгезии между слоями PCB. Однако такая технология увеличивает roughness поверхности и ухудшает высокочастотные характеристики.

Как работает новый Oxide Alternative Process

Исследователи Atotech модифицировали серно-перекисную систему обработки меди, уменьшив степень шероховатости поверхности без потери механической прочности многослойной конструкции.

Основные особенности технологии

Новый процесс сочетает:
  • химическое связывание поверхности меди
  • умеренное механическое сцепление
  • organo-silane post dip coating
  • снижение глубины травления
  • улучшенную bonding integrity
Такой подход особенно важен для контрактной сборки сложной RF-электроники, где используются высокочастотные микросхемы, транзисторы, резисторы и многослойные PCB с контролируемым импедансом.

Влияние на производство печатных плат

Авторы отмечают, что современная индустрия печатных плат движется к минимизации signal loss. Производители ЭКБ и электронных компонентов требуют материалов и химических процессов, совместимых с:
  • low-loss dielectric materials
  • high-speed digital systems
  • millimeter-wave applications
  • AI и datacenter оборудованием
  • высокоскоростными интерфейсами

Преимущества новой технологии

Использование улучшенного Oxide Alternative Process позволяет:
  • уменьшить потери сигнала
  • повысить reliability PCB
  • сохранить thermal performance
  • улучшить bonding strength
  • обеспечить стабильность многослойных плат
Это особенно актуально для сложных многослойных печатных плат, используемых в телекоме, aerospace и промышленной электронике.

Перспективы развития технологии

Авторы исследования отмечают, что идеальным решением в будущем станет полностью non-etching и non-roughening bonding process, который обеспечит прочность соединений исключительно за счет химической связи между медью и полимером.
Пока такая технология не создана, улучшенные oxide alternative процессы остаются одним из наиболее эффективных решений для производства современных высокочастотных PCB и сложной ЭКБ.

Полезные ссылки