Современные печатные платы, электронные компоненты и ЭКБ требуют всё более надёжной защиты от влаги, температуры и коррозии. Особенно это актуально для контрактной сборки электроники, автомобильных систем, датчиков и промышленного оборудования, где плотность монтажа постоянно растёт.