С развитием микроэлектроники производители печатных плат и электронных компонентов сталкиваются с необходимостью наносить всё более мелкие объёмы паяльной пасты. Традиционные методы постепенно приближаются к своим технологическим ограничениям, что стимулирует поиск новых решений для монтажа ЭКБ.