Группа инженеров из Вирджинского технологического института разработали новый способ создания гибких печатных плат, который использует микрокапли жидкого металла вместо отверстий для формирования электрических соединений между слоями.
Это решает проблему прохождения электрического тока в мягких схемах и позволяет создавать более эффективные и прочные устройства. Методика включает направленную стратификацию капель жидкого металла внутри фоторрезины, создавая ступенчатую структуру, которая позволяет контролировать соединение слоев. Этот подход может быть использован с различными типами материалов. С помощью данного метода можно создавать большое количество слоев.
Исследователи также использовали ошибки, возникающие при ультрафиолетовом облучении, в свою пользу. Края областей, подвергшихся облучению, позволяют каплям жидкого металла оседать и расслаиваться в виде вертикальной лестницы, создавая непрерывный путь для электрического тока. Этот процесс происходит быстро, и полное создание нескольких отверстий занимает менее минуты. Таким образом, исследователи использовали нежелательные эффекты для создания гибких проводящих каналов, сохраняя гибкость и механическую целостность устройства.
Этот новый подход к созданию мягких печатных плат позволяет создавать сложные многослойные архитектуры. Мягкая электроника с множеством параллельных и пространственно контролируемых мягких каналов и межсоединений открывает новые возможности для развития этой области. Это важно для создания новых форм мягкой электроники, которая применяется во множестве гаджетов и устройств и требует прочных и эффективных соединений между слоями. Исследователи считают, что их методика может привести к развитию новых технологий в сфере мягкой электроники и созданию инновационных устройств.