Новости электроники

Компания AIM представит ультратонкую паяльную пасту No Clean на выставке SMTA в Остине

2025-01-18 16:50
Компания AIM Solder, ведущий мировой производитель материалов для сборки припоев для электронной промышленности, объявила о своем участии в предстоящей выставке SMTA Austin Expo & Tech Forum, которая пройдет 6 февраля в выставочном центре Travis County Exposition Center в Остине, штат Техас.
Среди прочих замечательных продуктов AIM представит недавно выпущенную паяльную пасту NC259FPA Ultrafine No Clean.

NC259FPA – паста с нулевым содержанием галогенов, разработанная для точной печати порошками сплавов типа 6 и меньше через отверстия трафарета диаметром менее 150 мкм. Этот продукт рекомендуется использовать на платах miniLED, microLED, микросхемах micro BGA и HDI благодаря своей превосходной смачиваемости, эффективности передачи, надежности и силе сцепления.

SMTA Austin Expo & Tech Forum – это отличная платформа для объединения профессионалов отрасли и ознакомления посетителей с глобальными технологиями. Для получения дополнительной информации о выставке и паяльной пасте NC259FPA от AIM Solder посетите сайт.