Техническая конференция, переосмысленная и переименованная в Advanced Electronic Packaging Conference 2026 Component-to-System-Level Integration, состоится 17-19 марта 2026 года, а курсы профессионального развития пройдут 15-16 и 19 марта 2026 года в конференц-центре Анахайма в Калифорнии.