Производственный процесс печатной платы требует учёта методов и возможностей производителя, особенно для сложных плат.
При выборе материалов (например, FR4, керамика) и компонентов должны учитываться температурные режимы и доступность.
При размещении компонентов следует придерживаться определённой последовательности: соединители, силовые цепи, прецизионные схемы, дополнительные компоненты. Ориентация поляризованных компонентов в одном направлении упрощает сборку и контроль. Размещение компонентов поверхностного монтажа на одной стороне платы упрощает пайку.
Важно минимизировать помехи между трассами, избегать параллельных дорожек и использовать сплошные плоскости питания и заземления. Ширина дорожек должна соответствовать токовой нагрузке, а для сильноточных путей использовать несколько переходных отверстий. Высокоскоростные сигналы следует прокладывать по сплошным заземляющим слоям, избегая изгибов трассы под углом 90 градусов.
Для минимизации электромагнитных помех (ЭМП) следует разделять цифровые и аналоговые заземления, использовать защитные ограждения и конструкцию stack-up. Тепловые барьеры и медные заливки помогают рассеивать тепло.
Тестирование, включая проверку правил электробезопасности (ERC), выявляет потенциальные проблемы до производства, обеспечивая соответствие стандартам и снижая риски.