Новости электроники

AIM представит ультратонкую паяльную пасту NC259FPA на выставке SMTA Monterrey Expo & Tech Forum

2024-02-24 12:00
Компания AIM Solder, ведущий мировой производитель материалов для паяльных узлов для электронной промышленности, сообщила о своем участии в выставке SMTA Monterrey Expo & Tech Forum, которая пройдет 14 марта в зале A2 конференц-центра Cintermex в Монтеррее, штат Нуэво-Леон, Мексика.
Среди прочих продуктов AIM представит недавно выпущенную паяльную пасту NC259FPA Ultrafine No Clean Solder Paste.

NC259FPA – паста с нулевым содержанием галогена, разработанная для точной печати с порошками сплавов типа 6 и меньше через отверстия трафарета диаметром менее 150 мкм. Паста идеально подходит для мини-светодиодов, микросветодиодов, прикрепления матриц, микро BGA и HDI-плат. Отличается превосходной смачиваемостью, высокой эффективностью переноса, высокой надежностью и высокой силой сцепления для переноса массы.

Чтобы узнать больше о NC259FPA и познакомиться со всеми продуктами и услугами AIM, посетите компанию на выставке SMTA Monterrey Expo & Tech Forum 14 марта.