Новости электроники

AIM Solder представит последние инновации и опыт на SMTA International 2024

2024-10-13 17:08
Компания AIM Solder на конференции SMTA International 2024 представит свои последние инновации и опыт в области материалов для паяльного монтажа.

Паяльная паста NC259FPA Ultrafine No Clean получила награды и отличается отсутствием галогенов. Она используется на платах miniLED, microLED. Компания будет представлена на стенде № 2725, где посетители смогут ознакомиться с новинками и пообщаться с командой AIM Solder.

Глава отдела пайки AIM Solder, Гейл Тоуэлл выступит на конференции на тему эволюции технологий пайки. Гейл играет важную роль в разработке технических и исследовательских материалов для AIM Solder, а также сотрудничает с партнерами по различным проектам.

Компания AIM Solder приглашает всех участников конференции SMTA International 2024 посетить стенд, чтобы узнать больше о продуктах для пайки и возможностях сотрудничества.