Материалы для сборки печатных плат на выставке SMTA International 2025

2025-10-10 19:46

С 21 по 23 октября 2025 года в конференц-центре Дональда Э. Стивенса (Роузмонт, Иллинойс) пройдёт крупнейшее событие в мире электроники — выставка SMTA International 2025.
На стенде №2551 компания YINCAE, мировой лидер в области передовых электронных материалов, представит свои новейшие разработки для сборки и упаковки печатных плат.

Основные новинки от YINCAE

Высокоэффективные клеи Die Attach

Компания представит линейку высокопроизводительных клеёв Die Attach, разработанных для:

оптимального отвода тепла в мощных микросхемах;
высокой механической стабильности при вибрациях и перепадах температур;
увеличения долговечности устройств в условиях повышенной нагрузки.

Эти материалы идеально подходят для силовой электроники, серверов и систем 5G.

Материалы для сборки печатных плат

YINCAE продемонстрирует современные решения для PCBA-производства, включая:

паяльные пасты с повышенной смачиваемостью;
электропроводные клеи для микромонтажа;
инкапсулянты, снижающие вероятность дефектов при сборке.

Эти продукты помогают повысить надёжность монтажа, минимизировать ошибки при пайке и обеспечить точную автоматизированную сборку.

Материалы для упаковки чипов и оптоэлектроники

Для производителей чипов, LED и оптических устройств YINCAE представит:

клеи и компаунды для склейки и защиты пластин (wafer bonding);
материалы для упаковки и защиты чувствительных компонентов;
решения, которые упрощают сборку и улучшают теплопроводность устройств.

Усовершенствованные термоинтерфейсные материалы

Отдельный акцент будет сделан на эффективной теплопередаче — ключевом факторе для технологий искусственного интеллекта (AI), 5G, высокоплотных плат и силовых модулей.

Инновационные термоинтерфейсные материалы (TIM) от YINCAE обеспечивают:

равномерный распределённый отвод тепла;
стабильную работу микросхем под нагрузкой;
снижение температуры на кристалле без потери производительности.

Почему это важно для отрасли

Развитие высокоплотного монтажа (HDI), AI-систем и 5G-устройств требует от производителей новых подходов к сборке.

Материалы YINCAE позволяют:

уменьшить дефекты пайки и перегрева;
повысить надёжность соединений;
сократить расходы на последующую доработку изделий.

Итоги и участие

SMTA International 2025 станет ключевой площадкой для демонстрации нового поколения материалов для сборки электроники.

Компания YINCAE приглашает всех специалистов посетить стенд №2551, чтобы лично ознакомиться с инновационными решениями и обсудить сотрудничество.

Saifon