TSMC – тайваньская компания, занимающаяся изучением и производством полупроводниковых изделий, работает над новой технологией упаковки чипов, в которой используются прямоугольные подложки вместо традиционных круглых пластин.
Этот новый подход позволит разместить больше чипов на одной подложке и увеличить полезную площадь почти в три раза.
Использование прямоугольных пластин также поможет устранить неполные чипы, которые находятся на краях круглых пластин. Производственный процесс изменится радикально, но это может дать компании TSMC преимущество в будущем. Исследование находится на ранней стадии и может занять несколько лет, чтобы достичь массового производства.
Кроме TSMC, Intel и Samsung также тестируют новый подход, поэтому конкуренция будет жесткой. TSMC внимательно следит за развитием передовых технологий упаковки и готова соревноваться с другими компаниями на этом рынке.