MacDermid Alpha на выставке NEPCON Japan 2024

Мероприятие проходит с 24 по 26 января 2024 года в Токийском международном выставочном центре.

На стенде E35-48, компания MacDermid Alpha представила свои интегрированные решения, позволяющие разработчикам устройств и инженерам производства удовлетворять постоянно меняющиеся и жесткие требования полупроводниковой промышленности. В центре внимания – инновационные технологии: ViaForm, Argomax, Electrolube и линейки продуктов ALPHA HiTech.

1. Пасты для серебряного спекания, обеспечивающие гибкость и простоту использования, высокие тепловые и электрические характеристики от Argomax.
2. Широкий ассортимент химикатов для электроники, включая конформные покрытия, герметики и материалы для терморегулирования от Electrolube.
3. Линейки высокоэффективных клеев, заполнителей, краевых соединений и герметизирующих материалов для повышения структурной целостности и надежности от ALPHA HiTech Polymer Reinforcement Solutions.

Посетители выставки смогут пообщаться с опытными специалистами службы технической поддержки MacDermid Alpha и узнать о технологиях, которые позволят дизайнерам и инженерам повысить производительность, надежность и устойчивость своих изделий.