Многокристальные системы на основе чиплетов — это конструкции, в которых функциональность разделена между несколькими микросхемами (чиплетами), объединёнными в единую интегральную схему.
В чиплетном процессоре функциональность разделена между процессорными ядрами, кеш-памятью и графическими ядрами.
Для объединения чиплетов используются специальные технологии: - EMIB — технология, разработанная компанией Intel, которая обеспечивает высокоскоростную связь между несколькими чипами в едином корпусе. Это кремниевый мост, встроенный в органическую подложку, и содержит микроскопические соединения, повышающие плотность контактов. - Вертикальная технология чиплетов — чиплеты (отдельные функциональные блоки) располагаются вертикально. Чиплеты соединяются через сквозные кремниевые переходы, которые связывают электронные сигналы разных чипов сверху и снизу.