Компания Raspberry Pi внедрила новый метод интрузивной пайки (пайка волной припоя) оплавлением для улучшения производства плат.
Этот метод повысил качество производства, уменьшил отходы и воздействие на окружающую среду. Переход на интрузивную пайку улучшил эффективность производства, снизил выбросы CO₂ и привёл к уменьшению промежуточных этапов, ускорению производства и сокращению возврата продукции.
Использование интрузивной пайки позволило улучшить качество производства, сократить объем электронных отходов и уменьшить негативное воздействие на окружающую среду. Этот метод пайки был применён для плат Raspberry Pi 5 и более ранних моделей, решив проблемы неэффективности предыдущих методов пайки, основанных на сквозных разъёмах и оборудовании для поверхностного монтажа.
Внедрение интрузивной пайки играет ключевую роль в оптимизации производства Raspberry Pi, уменьшая бесполезные этапы в производственном процессе, снижая воздействие на окружающую среду и повышая эффективность операций.