Ball Grid Array (BGA) обеспечивает надежный контакт между платой и микросхемой, что улучшает надежность и долговечность устройства.
Типы BGA: • uBGA (micro BGA). Микросхема с небольшим количеством контактов обычно менее 100. Используется в мобильных устройствах и компактных системах. • FBGA (Fine-pitch BGA). Микросхема с высокой плотностью контактов, расстояние между которыми составляет 0,5 мм или меньше. Используется в высокоскоростных приложениях, таких как серверы и телекоммуникационное оборудование. • PBGA (Plastic BGA). Микросхема с пластиковым корпусом, заполненным теплопроводящим материалом. Обеспечивает улучшенный теплоотвод. • CSP (Chip-Scale Package). Микросхема без корпуса, шарики припоя наносятся непосредственно на поверхность интегральной схемы. Имеют минимальный размер и вес.
Применение BGA: • Микропроцессоры и другие компоненты компьютеров • Память (RAM, ROM, Flash) • Графические процессоры (GPU) • Телекоммуникационное оборудование • Медицинские устройства • Автомобильная электроника
Обслуживание и ремонт. Из-за сложной структуры BGA требует специального оборудования и навыков для обслуживания и ремонта. Реболлинг – процесс перепайки шариков является распространенным методом восстановления неисправных микросхем BGA.