Паяльная паста NC259FPA от AIM на выставке SMTA Ontario Expo & Tech Forum 2024
2024-06-18 12:02
Компания AIM Solder, ведущий мировой производитель материалов для сборки и пайки печатных плат для электронной промышленности, сообщила об участии в предстоящей выставке SMTA Ontario Expo & Tech Forum.
Пройдет выставка 11 июня в Venu Event Space om Vaughan, Онтарио, Канада.
NC259FPA – сверхтонкая бессвинцовая паяльная паста, состоящая из сплава олова (96,5%), меди (0,5%) и серебра (3%). В ней используется не очищающий флюс, который обеспечивает чистоту остатков флюса в процессе пайки. Оптимальная температура плавления пасты от 217°C до 220°C.
NC259FPA предназначена для порошков припоя типа 6 и тоньше и обеспечивает точное определение отпечатков и эффективную скорость переноса. Благодаря системе активаторов паяльная паста облегчает смачивание различных поверхностей и обеспечивает прочность на сдвиг до 150 МПа.
Паста оставляет после себя прозрачный остаток флюса, характеризующийся высокими показателями поверхностного сопротивления изоляции (SIR). Она поставляется в банках со сроком годности 6 месяцев. Температура хранения – от 0 до 12°C.