Компания HYUNDAI выпустила новый материал для производства чипов

Он обладает высокой текучестью, что позволяет заполнять зазоры размером до 10 микрон даже в больших чипах 100 x 100 мм.

UF 158UL быстро отвердевает при комнатной температуре, что сокращает время производства и затраты на электроэнергию. Дополнительно, материал обеспечивает надёжную защиту от теплового воздействия, влаги и механических ударов, продлевая срок работы устройства.

UF158 UL идеально подходит для высокопроизводительных вычислений, искусственного интеллекта, автомобильной электроники и аэрокосмических систем. Компания YANKEE обращает внимание на исключительные характеристики нового продукта и уверена, что он позволит производителям достичь высокого уровня эффективности и качества при производстве чипов. Материал UF 158UL от YINCAI доступен для приобретения.