Indium Corporation представит материалы для пайки на выставке IPC APEX Expo

2025-03-17 14:10

Indium Corporation представит материалы для пайки на выставке IPC APEX Expo, которая пройдёт с 18 по 20 марта в Анахайме, Калифорния.

CW-818 - не требующая очистки, высоконадежная порошковая проволока,
FP-500 - не требующий очистки флюсовый карандаш,
Indium8.9HF - паяльная паста без очистки для высоких температур обработки в электронной промышленности,
Indium9.88HF - паяльная паста без очистки для использования в приложениях «упаковка на упаковку» (PoP),
Indium12.8HF - паяльная паста для струйного и микродисперсного нанесения,
NC-506 - низковязкий тиксотропный неочищаемый флюс, предназначенный для крепления шариков к подложкам,
Sn995 - недорогой сплав для пайки, не содержащий Pb,
TACFlux® 089HF - неочищающий флюс, разработанный для припоев SnAgCu и SnAg (также совместим с припоем Sn/Pb).

На выставке будут представлены и продукты от партнёров: AIR-VAC Engineering, Panasonic, Yamaha и т.п.