AMD Ryzen 9 9950X3D - настольный чип, предназначенный для игр и творческих задач, выйдет 11 марта, а Intel Core Ultra 200HX, созданный для мобильных вычислений - 12 марта.
Ryzen 9 9950X3D основан на дизайне ZEN 5 и оснащен 16 ядрами. Одна из его сложных матриц имеет 64 МБ 3D V-Cache, благодаря чему общий кэш L3 достигает 128 МБ.
Core Ultra 200HX использует архитектуру Arrow Lake HX, предлагая до 8 производительных и 16 эффективных ядер - аналогично тому, как это сделано в настольном Intel Ultra 200S.
Кроме 2 процессоров, AMD представила 12-ядерный Ryzen 9 9900X3D и мобильный Fire Range HX3D. Выход Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D намечен на март, а Fire Range HX3D появится в первой половине года.
Новые чипы отражают последние тенденции в дизайне процессоров. Увеличенный кэш L3 в Ryzen 9 9950X3D призван помочь в более быстрой обработке данных, а гибридный дизайн ядра в Core Ultra 200HX делает его подходящим для мобильных задач без ущерба для производительности.