Растущий спрос на HDI печатные платы обусловлен развитием технологий ИИ и высокоскоростных сетей.
Эти приложения требуют высокой вычислительной мощности и эффективного отвода тепла, что делает HDI PCB необходимыми для обеспечения плотного соединения компонентов, целостности сигнала и управления импедансом.
Хотя раньше основным потребителем HDI PCB были мобильные телефоны (61% в 2015 году), к 2025 году их доля снизилась до 46% из-за диверсификации применения HDI в других отраслях. Теперь отрасли, такие как ИИ и облачные вычисления, стимулируют разработку более продвинутых архитектур HDI PCB для поддержки обработки данных с низкой задержкой и высокой пропускной способностью. Производители смартфонов среднего класса переходят на более экономичные технологии печатных плат.