В этом году на 74-й конференции IEEE по электронным компонентам и технологиям (ECTC), MKS Atotech представит свои последние инновационные продукты и услуги.
Конференция по упаковке организуется Обществом электронной упаковки IEEE в Денвере, штат Колорадо, и будет проходить в Gaylord Rockies Resort & Convention Center с 28 по 31 мая 2024 года.
Эксперты в области технологий из различных сфер деятельности на стенде 422 представят свои последние исследования в области подготовки поверхности, критически важной для электролитического осаждения меди. Исследования подтверждают важность предварительной обработки для достижения оптимальных результатов и сравнивает стабильность на воздухе между новым активатором и традиционными палладиевыми системами. Результаты исследований свидетельствуют о практической стабильности и улучшенной производительности активатора Cupraganth, который исключает палладий из процесса электролитического меднения.