Двухслойные печатные платы

Двухслойные печатные платы

Наиболее распространенные ПП, - двухслойные печатные платы (ДПП) – содержат 2 диэлектрических слоя, соединенных двусторонней топологией. Проводники между слоями объединяются в единую конструкцию при помощи сквозных переходных/монтажных металлизированных отверстий.

 

 

 

Области использования

  • Промышленная/бытовая техника
  • Источники питания
  • Системы охранной/противопожарной сигнализации
  • Измерительное оборудование и системы управления
  • Военная электроника и телекоммуникация 

Материалы

Среди основных диэлектрических материалов двухслойных ПП выделяют:

  • Композит на основе стеклотекстолита - FR-4.
  • Фенольная композиция FR-2.
  • CEM-1 – целлюлозная основа со слоем из стеклотекстолита.
  • CEM-3 – композит на эпоксидной основе.

Производственный процесс

Комбинированный позитивный метод – наиболее часто применяемый метод создания топологии на двухслойных печатных платах. При создании несложных плат, технологические параметры которых удовлетворяют типовым, применяется еще один комбинированный способ изготовления – тентинг-метод. 

 

Позитивный комбинированный

Тентинг-способ

Этап нарезки необходимых 

технологических заготовок

Дезоксидация – очистка фольгированных

слоев

Создание отверстий для 

последующей металлизации на станках ЧПУ

Поверхностная активация под 

металлизацию (химическую)

Процесс химического палладирования (прямая металлизация) 

или тонкой металлизации (до 1 мкм)

Гальваническая затяжка (тонкая металлизация 

гальваническим методом до 6 мкм)

Экспонирование/нанесение через фотошаблон-позитив фоторезистивного слоя

Процесс основной гальванизации внутри отверстий (от 18 мкм до 25 мкм)

Процесс основной гальванизации внутри отверстий (от 18 мкм до 25 мкм)

Экспонирование/нанесение через фотошаблон-негатив фоторезистивного слоя

Создание поверх осажденной меди слоя металлизации

 

Этап устранения экспонированного ранее фоторезиста

 

Травление обнаженных тонких областей фольги между элементами топологии 

Травление обнаженных тонких областей фольги между элементами топологии 

Устранение металлорезиста

Этап устранения экспонированного ранее фоторезиста

Нанесение на концевые ламели 

контактных покрытий

Отмывка/сушка

Создание паяльной маски и нанесение 

финишных покрытий

Завершающий этап: маркировка и обрезка/сверление 

не металлизированных отверстий, а также тестирование

За счет оптимизации технологических операций, в сравнении с производством МПП, двухслойные печатные платы имеют низкую себестоимость и сжатые сроки изготовления.

Технологические параметры

 

Возможности технологий

Типовые

Усложненные

Толщина, мм

0,5-2,2

0,3-4

Максимальный типоразмер, мм

200×200

500×800

Допуски:

толщины, %

±10

размеров пластин, мм

± 0,127

± 0,1

диаметров отверстий (металлизированных), мм

± 0,1

± 0,076

диаметров отверстий (не металлизированных), мм

± 0,1

± 0,058

ширины проводников, %

± 30

± 25

Отношение толщины плат к диаметру металлизированных отверстий

8:1

10:1

Минимальные значения:

ширины зазора/проводников, мм

0,2

0,125

медных ободков отверстий, мм

0,15

0,125

диаметров сквозных отверстий, мм

0,4

0,25

расстояния «проводники - вскрытия масок», мм

0,1

0,075

вскрытий «маски - площадка», мм

0,1

0,075

высоты шелкографического текста, мм

1,5

1,25

Ширина линий шелкографии, мм

0,2

0,15

Цвет жидкой паяльной маски

Зеленый, красный, синий, желтый, супер-белый, белый и черный

Маркировочный цвет краски

Зеленый, черный, белый

Источник:​ http://saifontech.ru/