Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Оставить заявку
Отправьте заявку и наш специалист свяжется с вами в ближайшее рабочее время и бесплатно проконсультирует.
Нажимая на кнопку «Отправить заявку», Вы даете свое согласие на обработку персональных данных в соответствии с Политикой конфиденциальности.
Страница в разработке
Данная страница находится на стадии разработки и станет доступным в ближайшее время.
Обзор технических возможностей
Factories capability
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
Layers count
2
8
12
50
Board material (standart)
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
FR-1
Y
FR-4
Y
Y
FR-4 HiTg [FR-5]
Y
Y
IMS. Aluminum base
Y
CEM-I
Y
CEM-III
Y
FCCL. Polyimide
Y
FCCL. PET
Y
HF CCL. PTFE
Y
Y
XPC
Y
Board material (brends)
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
Arlon
Y
Y
Y
DuPont
Y
Y
Y
Isola
Y
Y
Y
ITEQ
Y
Y
Nelco
Y
Y
Panasonic
Y
Y
Rogers
Y
Y
Taconic
Y
Y
TUC
Y
Y
WANGLING
Y
Y
Serface
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
Финишные покрытия
— ПОС-63 (HASL)
— Бессвинцовое лужение (HASL LF)
— Иммерсионное золото (ENIG)
— Бессвинцовое лужение (HASL LF)
— Иммерсионное золото (ENIG)
— Иммерсионное золото (ENIG) / серебро / олово
— ПОС-63 (HASL)
— бессвинцовое лужение (HASL LF)
— иммерсионное золото (ENIG) / серебро / олово
— графитовое покрытие (CARBON)
— органическое покрытие (OSP)
— золочение ножевых разъемов (Gold finger)
— Soft Gold (Ni ~ 2.5-6 мкм / Au ~ 0.25-0.5 мкм)
— Hard Gold (Ni ~ 2.5-6 мкм / Au ~ 1.25 мкм)
— Совмещенные HASL+ENIG / CARBON+ENIG
— ENEPIG new!
— бессвинцовое лужение (HASL LF)
— иммерсионное золото (ENIG) / серебро / олово
— графитовое покрытие (CARBON)
— органическое покрытие (OSP)
— золочение ножевых разъемов (Gold finger)
— Soft Gold (Ni ~ 2.5-6 мкм / Au ~ 0.25-0.5 мкм)
— Hard Gold (Ni ~ 2.5-6 мкм / Au ~ 1.25 мкм)
— Совмещенные HASL+ENIG / CARBON+ENIG
— ENEPIG new!
— ПОС-63 (HASL)
— бессвинцовое лужение (HASL LF)
— иммерсионное золото (ENIG) / серебро / олово
— графитовое покрытие (CARBON)
— органическое покрытие (OSP)
— золочение ножевых разъемов (Gold finger)
— Soft Gold (Ni ~ 2.5-6 мкм / Au ~ 0.25-0.5 мкм)
— Hard Gold (Ni ~ 2.5-6 мкм / Au ~ 1.25 мкм)
— Совмещенные HASL+ENIG / CARBON+ENIG
— ENEPIG new!
— бессвинцовое лужение (HASL LF)
— иммерсионное золото (ENIG) / серебро / олово
— графитовое покрытие (CARBON)
— органическое покрытие (OSP)
— золочение ножевых разъемов (Gold finger)
— Soft Gold (Ni ~ 2.5-6 мкм / Au ~ 0.25-0.5 мкм)
— Hard Gold (Ni ~ 2.5-6 мкм / Au ~ 1.25 мкм)
— Совмещенные HASL+ENIG / CARBON+ENIG
— ENEPIG new!
Maximum
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
Aspect ratio PTH
—
10:1
12:1
20:1
Copper thickness outer
3 oz
4 oz
2 oz
28 oz
Copper thickness inner
—
1 oz
6 oz
28 oz
Board thickness
3 mm
0,3 mm
10 mm
10 mm
Hole-wall copper
—
25 um
35 um
70 um
Board size for ≤ 2 layers
500x1200 mm
250x1500 mm
630х1200 mm
630х1200 mm
Board size for Multi-layers
—
250x450 mm
550х650 mm
610х1016 mm
Ø D closed by Geen SM
0,4 mm
0,4 mm
0,4 mm
0,4 mm
Minimum
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
Ø Via Drill
0,15 mm
0,1 mm
0,1 mm
0,1 mm
Ø Via Laser
—
—
—
0,075 mm
Annular Ring
—
100 um
75 um
50 um
Board thickness
0,4 mm
0,08 mm
0,4 mm
0,1 mm
Solder mask bridge
0,1 mm
0,1 mm
0,1 mm
0,075 mm
Track width/space
0,15 / 0,15 mm
0,1 / 0,1 mm
0,1 / 0,1 mm
0,05 / 0,05 mm
Track & edge gap V-CUT
0,30 mm
—
0,30 mm
0,20 mm
Track & edge gap milling
0,20 mm
—
0,20 mm
0,15 mm
Tolerances
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
Warpage
±0,75% (возможно уменьшить до ±0,5% при согласовании проекта)
±0,75% (возможно уменьшить до ±0,5% при согласовании проекта)
±0,75% (возможно уменьшить до ±0,5% при согласовании проекта)
±0,75% (возможно уменьшить до ±0,5% при согласовании проекта)
Track width
± 20%
± 20%
± 20%
± 10%
Outline
± 0,12 mm
± 0,2 mm
± 0,1 mm
± 0,075 mm
Board thickness
± 10%
± 0,05mm
± 10%
± 0,1mm / ±8%
Ø Via PTH
—
± 0,075 mm
± 0,08 mm
± 0,075 mm
Ø Via NPTH
±0,1 mm
± 0,05 mm
± 0,05 mm
± 0,05 mm
Impedance
—
—
±10%
±5%
V-CUT line
± 10° / ± 0,4 mm
—
± 10° / ± 0,4 mm
± 5° / ± 0,2 mm
Milling
± 0,15 mm
± 0,15 mm
± 0,15 mm
-0,075 mm
Solder mask
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
White
Y
Y
Y
Y
Super white
Y
Black
Y + matt
Y
Y + matt
Y + matt
Green
Y + matt
Y
Y + matt
Y + matt
Red
Y + matt
Y + matt
Blue
Y
Y
Yellow
Y
Y
Y
Other used colors
EMI; coverlay
Orange; purple
Peelable SM
Silkscreen color
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
White
Y
Y
Y
Y
Black
Y
Y
Y
Y
Green
Y
Y
Y
Red
Y
Y
Blue
Y
Y
Yellow
Y
Y
Other used colors
Grey
Grey
Technologies
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
3D metallization
Y
Y
Edge platting/gold platting
Y
Back-Drill Burred VIAs
Y
Blind & buried VIAs
Y
Y
Cross blind-buried VIAs
Y
Cross blind-buried VIAs
Y
Y
Y
Countersink/counterbore hole
Y
Y
Y
Half-cutted/Castellated hole
Y
Y
Y
Laser Micro VIAs
Y
Y
Press-fit hole
Y
Y
Plugged VIAs
Y
Y
Y
Y
Via-in-Pad Technology
Y
Asymmetric stack-up
Y
Y
Hybrid stack-up (FR-4 + Rogers)
Y
Y
Kapton tape
Y
Y
Y
LTCC
Y
Mirorred Alu
Y
Y
Multicolor tech
Y
Y
Peelable solder mask
Y
Y
Y
Silicone roll for Rigid-flex PCB
Y
Y
Jump-scoring
Y
Y
Y
Y
Z-Routing
Y
Y
Y
Y
Press fit coin technology
Y
Y
Quality control
IMS
Гибкие
Стандарт
HDI
AOI for all inner layers
Y - 100%
Y - 100%
Y - 100%
Y - 100%
Cross section
Y
Y
Y
Y
E-test (Fixture or Flying Probe)
Y
Y
Y
Y
High POT testing
Y - if needed
Y - if needed
Y - if needed
Y - if needed
Impedance control ±10%
Y
Y
Y
Y
Impedance control down to ±5%
Y
Y - if needed
Y
Humidity paper indicator
Y - if needed
Y - if needed
Y
Y
IPC A-600H
class 2
class 2-3
class 2-3
class 3
Outgoing test-report and COC
Y
Y
Y
Y
With Test Coupon
Y - if needed
Y - if needed
Y - if needed
Y - if needed