Базовый материал: полиимид

Полиимид (полиимидные пленки) – высокотемпературное, антифрикционное вещество. Имеет низкие показатели трения и ползучести. Основное предназначение: базовый материал для HDI плат (применяется в сочетании с армированной бумагой и эпоксидной смолой). Полиимид легко поддается травлению, лазерному сверлению, металлизации. Быстро обрабатывается химическими методами создания переходных отверстий. Цвет: от светло-желтого, до ярко-оранжевого.

Плюсы применения

  • Термическая и химическая стабильность.
  • Обладает высокой стойкостью к механическим повреждениям.
  • После армирования стекловолокном/углеродом, полиимид можно использовать в качестве композита.
  • Высокие прочностные характеристики: на растяжение и разрыв.
  • Большой температурный режим эксплуатации: от -200˚ до +400˚.
  • Не подвержен влиянию большинства растворителей/масел, включая слабые кислоты, сложные спиртосодержащие растворы, углеводороды, эфиры и фреоны. Единственное ограничение – эксплуатация в щелочных и кислотных (неорганических) средах. Устойчивы к воздействию радиации.

Сфера использования

  • Бытовая электроника и портативные устройства
  • Источники синхронного излучения
  • Оборудование для высокотемпературной/высоковольтной изоляции электрических цепей
  • Гибкие и жесткие печатные платы 

Основные типы

  • ПМ-1. Изготавливается из раствора диметилформамида методом полива. Такие пленки прозрачные (цвет изменяется в зависимости от толщины пластины: от светло-желтого до темно-коричневого). Материал обладает высокими механическими и физическими показателями, сохраняет эластичность в значительном диапазоне температур (от -60˚ до +220˚). 
  • ПМФ – комбинированный материал, созданный на основе полиимида ПМ-1 (толщина 30-100 мкм) и слоя/слоев фторопласта (толщиной 5-10 мкм). Эксплуатационные температуры: от -60˚ до +200˚, максимальное атмосферное давление – 7 ГПа. Существует возможность сваривания. 
  • ПМ-К – электропроводящие. Материал содержит микрочастицы диспергированной сажи. Сохраняет первоначальные технические характеристики при температуре от -200˚ до +250˚. Выдерживает кратковременное использование при +400˚.
  • ПМ-ЭУ. Имеет дополнительный слой термообработанного защитного лака. Особенность: усадка 2 % при температуре 350˚.
  • Безусадочные материалы. Полиимид при создании подвергают тепловой стабилизации. В результате, такой материал обладает минимальной усадкой (<0,05%) при температуре +200˚. Способствует проведению процессов ламинации, склеивания, метализации.
  • ПМ-РД. Материал с термосвариваемым покрытием, производится при помощи многократного нанесения адгезивных лаков с одной или нескольких сторон. Затем, полиимид проходит тепловую обработку.
  • ПЭИ – полиэфиримидные. Создается с добавлением полиэфирмидного раствора и n-метилпирролидона. Термопластичен. Цвет: от белого до темно-серого.
  • ПМ-У – термоусаживающиеся. Создаются при помощи высокотемпературного метода ориентационной вытяжки. Показатели усадки: 2-15%.

Технические характеристики

 

Параметры

   Показатели     

Разрывная прочность, МПа

70-180

Относительное удлинение при разрыве, %

15-90

Модуль упругости (растяжение), МПа

3000-3500

    Показатель диэлектрической проницаемости, кГц       

3-3,5

Электрическая прочность, кВ/мм

120-270

Тангенс угла диэлектрических потерь, кГц

0,0025-0,003

Удельное электрическое сопротивление, Ом∙м

1014-1015

Теплопроводность, Вт/м∙К

0,14-0,2

Теплоемкость, Дж/кг∙К

1014-1015

Показатель линейного теплового расширения, 1015

20-30

Прочность адгезионная, г/см

150-250

 

Источник: http://saifontech.ru/