Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Услуги
Справочная информация
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru

Многослойные печатные платы в Москве

Многослойные печатные платы — это основа любой современной электроники. Они позволяют разместить много соединений на небольшой площади, сохранив бесперебойную работу устройства. Каждый слой соединён между собой через сквозные отверстия и металлизацию, а точная технология прессования и нанесения маски помогает достичь высокого качества и надёжности. В Москве производством таких плат занимается Saifon Technologies, применяя качественные материалы и новейшее оборудование.

Как оформить заказ

Быстрая оценка

Пришлите Gerber-файлы, спецификацию и требования к платам
Свяжитесь напрямую

Оставьте заявку на сайте или позвоните по номеру
+7 499 703-23-58
Заключите договор

Подпишем документы и приступим к производству
Получите расчет

Мы рассчитаем стоимость и сроки в течение 2 часов

Основные слои и элементы печатной платы

Многослойные печатные платы (МПП) — это современное решение для сложной электроники, где нужна высокая плотность монтажа и бесперебойная работа при больших нагрузках.

Почему выбирают многослойные платы:

  1. Компактность и высокая плотность монтажа. Многослойная структура помогает разместить больше цепей на минимальной площади. Это делает конструкцию идеальной для контроллеров, модулей, микроволновых и высокочастотных устройств.
  2. Снижение помех и стабильность сигнала. За счёт продуманной трассировке, правильному выбору диэлектрика и качественному прессованию, сигналы передаются без искажений даже при высоких частотах.
  3. Повышенная надёжность конструкции. Мы берём в работу только сертифицированные материалы — стеклотекстолит, фольгированные слоистые диэлектрики, а также контролируем адгезию, металлизацию и ламинирование каждого слоя. Это гарантирует долговечность и стойкость к перегревам.
  4. Гибкость проектирования. Saifon Technologies разрабатывает платы по техническому заданию (ТЗ) заказчика или помогает создать проект с 0. Мы подбираем подходящую толщину, количество слоёв и материалы под конкретную задачу.
  5. Точные допуски и стабильные параметры. Мы поддерживаем допуски до ±10% по толщине, ±0,1 мм по размерам и до ±0,076 мм по отверстиям. Такой контроль особенно важен при производстве высокоплотных и HDI-конструкций, где важна каждая микронная деталь.

Сферы применения

Многослойные печатные платы применяются в тех областях, где важна точность, стабильность и компактность электронных схем. Они используются:

  • в мультимедийных и измерительных приборах;
  • в системах связи и обработки цифровых сигналов;
  • в соединительных панелях и кросс-платах;
  • в автоматике, вычислительной технике и бортовых системах.
Такие конструкции позволяют разместить большое количество проводников, снизить сопротивление и электромагнитные помехи. Благодаря этому они отлично подходят для современной техники, где важна надёжная связь между элементами и минимальная толщина конструкции.

Материалы для производства МПП

Для производства Saifon Technologies использует качественные материалы, которые обеспечивают точность и долговечность.

Основные материалы:
  • Rogers Ro4003 и Ro4350 — подходят для высокочастотных схем;
  • Стеклотекстолит FR4 KingBoard (модели KB-6160 толщиной 0,25–0,8 мм и KB-6167F толщиной 0,25–0,71 мм);
  • Препреги KingBoard (KB-6060, KB-6067, KB-7628, KB-2116, KB-1080) — служат для надёжного межслойного соединения.
Иногда материалы комбинируются — допустим, полиимид (PI) вместе со стеклотекстолитом FR4 в гибко-жёстких платах. Это позволяет добиться нужной прочности, гибкости и стабильности размеров.
На всех этапах — от нанесения фоторезиста до маркировочного и паяльного покрытий — контролируется качество. Это гарантирует точную топологию, аккуратные отверстия и надёжное соединение всех слоёв.

Особенности

Многослойная печатная плата — это сложная конструкция, где каждый слой играет свою роль. Основа — это чередование тонких диэлектрических слоёв и проводников, соединённых между собой в единую пластину. При создании заготовки используется точное прессование, чтобы все внутренние и наружные слои идеально совпадали по толщине и топологии.

Электрические соединения между слоями выполняются через отверстия разных типов:

  • сквозные — проходят через всю плату;
  • глухие — соединяют внешние и внутренние слои;
  • скрытые — связывают только внутренние слои между собой.

Любая многослойная плата состоит из двух основных элементов:

  • Ядро (core) — плотный диэлектрический материал, фольгированный с двух сторон. Он придаёт конструкции жёсткость и формирует основу.
  • Препрег (prepreg) — более тонкий диэлектрический слой, который соединяет ядра между собой. Он может быть фольгирован с одной стороны или не иметь фольги вовсе.
Типы слоёв многослойных печатных плат:

  • Наружные (монтажные) — именно на них устанавливаются электронные компоненты, паяльная маска и маркировочный слой.
  • Слои питания — распределяют ток, уменьшают сопротивление и защищают сигнальные цепи от помех.
  • Сигнальные — обеспечивают соединения между элементами схемы, создавая плотную топологию проводников.
  • Теплопроводящие — отводят излишнее тепло от нагревающихся компонентов и помогают сохранить стабильное качество работы.

Такая структура позволяет создавать платы с десятками слоёв, при этом сохраняя минимальную толщину (до долей мм), высокую прочность и надёжное электрическое соединение.
В производстве многослойных печатных плат Saifon Technologies применяются разные технологические методы, в зависимости от сложности конструкции и назначения.

Основные методы:

Методы изготовления многослойных плат

Попарное прессование
Считается самым надёжным способом. Несколько ядерных заготовок прессуются попарно с использованием стеклоткани и препрега. Этот метод обеспечивает точное совмещение слоёв и стабильную толщину.
Послойное наращивание
Используется для создания межслойных соединений. Металлизация сквозных отверстий выполняется химическим методом, при котором на стенках отверстий формируется тонкий металлический проводник.
01
02
Комбинированный метод
Объединяет оба способа, позволяя достичь высокого качества даже при большом количестве слоёв.

03
В процессе изготовления применяются фоторезисты, защитные маски и различные покрытия, которые защищают проводники от окисления и обеспечивают стабильную пайку. Каждый технологический этап — от подготовки заготовки до финального нанесения маркировочного слоя — проходит строгий контроль, что гарантирует точность размеров, чистоту отверстий и идеальное качество.

Характеристики многослойных печатных плат

Компания Saifon Technologies производит многослойные печатные платы в Москве по стандартам ГOCT, с точным соблюдением технических параметров и сроков изготовления. Мы создаём как типовые, так и усложнённые платы — от 2 до 32 слоёв, включая гибкие, жёсткие и комбинированные варианты. Все конструкции проходят контроль качества, тестирование, травление, металлизацию и трафаретную печать перед отправкой заказчику.
Параметр
Типовые платы
Усложнённые платы (HDI, RF, высокочастотные)
Толщина, мм
0,5−2
0,2−8
Максимальный типоразмер, мм
300×400
800×1100
Количество слоев
2-8
до 32
Допуски:
– толщины, %
±10
±10
— размеров пластин, мм
± 0,1
± 0,1
— диаметров отверстий (металлизированных), мм
± 0,1
± 0,076
 – диаметров отверстий (не металлизированных), мм
± 0,1
± 0,058
— диаметров отверстий под запрессовку, мм
± 0,051
— ширины проводников, %
± 30
± 25
Отношение толщины плат к диаметру металлизированных отверстий
8:1
10:1
Минимальные значения:
— ширины зазора/проводников, мм
0,15
0,1
— медных ободков отверстий, мм
0,15
0,125
— диаметров сквозных отверстий, мм
0,3
0,2
— расстояния «проводники — вскрытия масок», мм
0,1
0,075
— вскрытий «маски — площадка», мм
0,075
0,05
— высоты шелкографического текста, мм
1,5
1,25
Ширина линий шелкографии, мм
0,2
0,15
Цвет жидкой паяльной маски
Зеленый, красный, синий, супер-белый, белый и черный
Зеленый, красный, синий, супер-белый, белый и черный
Маркировочный цвет краски
Зеленый, черный, белый
Зеленый, черный, белый
Платы Saifon Technologies изготавливаются из фольгированного стеклотекстолита FR, с точной трассировкой и ламинацией каждого слоя. Используются современные методы прессования, сверления, меднения и гальваники, что обеспечивает высокую адгезию и стабильную структуру.

Мы предлагаем полный цикл — от проектирования и расчёта стоимости онлайн до доставки готовых модулей и пайки компонентов.

Если вам нужно купить образец или оформить заявку на производство, наши специалисты помогут подобрать оптимальное решение по цене, срокам и техническому заданию.

Что делает компания Saifon Technologies

Компания Saifon Technologies работает с 2012 года и занимается проектированием и производством печатных плат. Мы создаём конструкции по вашим чертежам и техническому заданию, соблюдая все международные стандарты качества и экологии.

У нас — полный цикл работ: от идеи и разработки до готового изделия. Мы делаем жёсткие, гибкие, жёстко-гибкие, многослойные и высокочастотные платы (RF). Используем надёжные материалы — стеклотекстолит FR, диэлектрики Rogers и современное оборудование для сверления, металлизации, ламинирования и печати.

Что мы предлагаем:

  • Разработку и трассировку по вашему заданию.
  • Изготовление опытных образцов и серийных партий.
  • Полную обработку, сборку и тестирование плат.
  • Маркировку, нанесение паяльной маски, контроль качества.
  • Онлайн-расчёт стоимости и быструю доставку по России.
  • Поставку электронных компонентов и модулей для производителей.

Мы следим за каждым этапом — от выбора материала до проверки готовой платы, чтобы вы получили качественный результат точно в срок. Можно заказать как одну плату, так и большую партию.
Заказать бесплатный расчет
Не теряйте время на поиски – подберем условия и расскажем, что важно именно для вашего проекта

Частые вопросы

Многослойная печатная плата (МПП) — это плата, состоящая из трех и более слоев проводящих дорожек, которые разделены диэлектрическими прослойками и соединены между собой металлизированными отверстиями (переходами).

Ключевое отличие от двухсторонней платы — в сложности и плотности монтажа. Если двухсторонняя плата имеет дорожки только на верхней и нижней стороне, то МПП позволяет разместить сложные схемы внутри платы. Это решает проблему пересечения цепей, значительно увеличивает плотность компоновки и улучшает электромагнитную совместимость.

Свяжитесь с нами

Узнайте у нас про условия разработки и производства плат, подходящих под ваши нужды.
Смотрите также: