Базовый материал: алюминий

Алюминиевое основание (Al base) – это высокотехнологичное соединение, созданное для производства печатных плат и комплектующих с высокими показателями выделения тепла. Помимо этого, материал Al base обладает высокими прочностными характеристики и выдерживает значительные механические и вибрационные нагрузки.

Алюминий изготавливается в виде листов, разделенных медью. По своей сути базовый материал – это односторонняя печатная плата, которая наклеена на пластину из алюминия. 

Область применения

•  Устройства светодиодного освещения: светильники, лампы, прожекторы и ленты, гирлянды и фонарики
• Автомобильная электроника
• Преобразователи напряжения и источники питания
• Аппараты связи

Нюансы создания печатных плат на основе алюминия

Платы, создаются на оксидированных алюминиевых листах с наклеенным поверх слоем медной фольги. Особенность: отсутствие возможности создания переходных отверстий – такие ПП являются однослойными. 

Платы обрабатываются химическими методами. В качестве основы используется пружинистый сплав алюминия (5052), легированный хромом и магнием в процентном содержании 0,15-0,35% и 2,2-2,8% соответственно. В качестве препрега (диэлектрического слоя) – фольгированная стеклоткань, предварительно пропитанная эпоксидной смолой. Теплопроводность всей конструкции печатной платы от 0,8-10 Вт/м∙К.

Технологические особенности базового материала

Генерируемое тепло от компонентов, быстро проходит через диэлектрическую пластину и также легко рассеивается по надежно приклеенному радиатору - алюминиевой основе. 

Параметры	ChaoShun [CCAF-01]	ChaoShun [CCAF-04]	ChaoShun [CCAF-05]
Толщина: алюминиевого основания, мм	1,5		0,8-2
слоя меди, мкм	18, 35, 70	35	18, 35, 70
диэлектрика, мкм	70	80	60-200
Воспламеняемость	FV-O
Температура стеклования, ˚С	125
Удельное объемное сопротивление, МОм/м	4∙108	108	4,2∙108
Удельное поверхностное сопротивление, МОм	5∙107		3,68∙107
Показатель диэлектрической постоянной	4,2	4,2	4,24
Термостойкость, ˚С/Вт	1	0,65	0,45
Показатель термической стойкости при пайке 288˚С, 2 минуты	Нет расслоения, вздутия и пузырения
Изгиб/кручение, %	0,8
Поглощение влаги, %	0,061
Коэффициент теплопроводности, Вт/мм∙К	1	1,5	2,2
Пробой диэлектрика, КВ	2,2	2,5	4,8
Прочность на отрыв, Н/мм	2	1,9	1,08
Тангенс угла диэлектрических потерь, МГц	0,02	0,029	0,033
Размер листа, мм	От 300×500, до 1220×640
Рабочая температура защитного покрытия, ˚С	От 80

Источник:​ http://saifontech.ru/