Глоссарий

Английский термин Русский перевод
IPC IPC Подробнее
ACCELERATOR Катализатор (ускоритель реакции) Подробнее
ACCURACY Точность Подробнее
ADDITIVE PROCESS Дополнительной действие Подробнее
ADHESIVE Адгезивный, клеевой (материал) Подробнее
AGING Старение Подробнее
ANNULAR RING: Подробнее
ARC RESISTANCE Сопротивление дуги Подробнее
ARTWORK MASTER Трафарет, макет Подробнее
B-STAGE LOT Лот B-стадии Подробнее
B-STAGE RESIN: В-стадия смолы Подробнее
B-STAGE: B- стадия Подробнее
BACKUP MATERIAL Резервный материал (материал с обратной стороны) Подробнее
BASE MATERIAL THICKNESS Толщина основного материала Подробнее
BASE MATERIAL: Основной материал Подробнее
BLIND VIA "Слепое отверстие" Подробнее
BLIND VIA: "Слепое отверстие" Подробнее
BLISTERING Расслоение (вздутие) Подробнее
BOND STRENGTH Адгезионная прочность Подробнее
BONDING LAYER Соединение слоев Подробнее
BOW Изгиб (в виде лука) Подробнее
BURIED VIA: Внутреннее отверстие Подробнее
BURR Борозда Подробнее
CAPACITANCE Емкость Подробнее
CAPACITIVE COUPLING: Совокупная емкость Подробнее
CARBIDE Карбид Подробнее
CATALYST Катализатор Подробнее
CERAMIC LEADED CHIP CARRIER (CLCC) Подробнее
CHIP CARRIER (CC): Чип-носитель Подробнее
CHIP LOAD (CL): Утановка чипа Подробнее
CHLORINATED HYDROCARBON Хлорированный углеводород Подробнее
CIRCUIT Схема Подробнее
CLAD Облицовка Подробнее
CNC CNC Подробнее
COAT Покрывать, наносить Подробнее
COLD FLOW: Холодная текучесть Подробнее
COLLIMATION: Коллимация Подробнее
COMPONENT HOLE: Компонентное отверстите Подробнее
COMPONENT SIDE: Компонентная сторона Подробнее
COMPOUND Состав, сечетание Подробнее
CONDUCTIVE FOIL: Проводящий слой (Фольга) Подробнее
CONDUCTIVE PATTERN: Токопроводящий шаблон (рисунок) Подробнее
CONDUCTOR LAYER 1: Проводящй слой №1 Подробнее
CONDUCTOR SPACING: Подробнее
CONDUCTOR THICKNESS: Толщина проводника Подробнее
CONDUCTOR WIDTH: Ширина проводника Подробнее
CONFORMAL COATING: Конформное покрытие Подробнее
CONNECTOR AREA: Соединительное место Подробнее
CONTACT BONDING ADHESIVE: Адгезив (клей) Подробнее
CONTROLLED IMPEDANCE: Контролируемое сопротивление Подробнее
COPOLYMER Сополимер Подробнее
CORE MATERIAL: Сердечник (основная часть) Подробнее
CORNER MARKS: Углвые метки Подробнее
COUPON Купон Подробнее
CRAZING Расслаивание, трещины Подробнее
CROSS TALK Перекрещивание Подробнее
CROSS-LINKING Формирование связей Подробнее
CRYSTALLINE MELTING POINT Точка разрушения кристаллической структуры Подробнее
CTE: КТР Подробнее
CURE Вулканизировать (полимеризация) Подробнее
CURING AGENT: Вещество для полимеризации Подробнее
CURING TEMPERATURE: температура полимеризации Подробнее
CURING TIME Время полимеризации Подробнее
CURRENT-CARRYING CAPACITY: Токопроводящая способность Подробнее
DATUM REFERENCE Проверка данных Подробнее
DEBRIS Обломки Подробнее
DEBRIS PACK Мусорные места Подробнее
DEFINITION Четкость Подробнее
DELAMINATION Расслоение Подробнее
DIELECTRIC CONSTANT: Диэлектрическая постоянная Подробнее
DIELECTRIC LOSS ANGLE Угол диэлектрических потерь Подробнее
DIELECTRIC LOSS FACTOR: Коэффициент потерь в диэлектрике Подробнее
DIELECTRIC LOSS: Диэлектрические потери Подробнее
DIELECTRIC PHASE ANGLE: Угол диэлектрической фазы Подробнее
DIELECTRIC POWER FACTOR: Диэлектрический коэффициент мощности Подробнее
DIELECTRIC STRENGTH: Диэлектрическая прочность Подробнее
DIMENSIONAL STABILITY: Стабильность размеров Подробнее
DIRECT IMAGING: Прямое отражение Подробнее
DISSIPATION FACTOR: Коэффициент рассеивания Подробнее
DRILL FACET Фацет сверла Подробнее
DRILL WANDER Ход сверла (отклонение сверла) Подробнее
DUMMY Фиктивный модкль, макет Подробнее
DWELL POINT: Исходня точка Подробнее
EDGE-BOARD CONTACTS Боковые контакты Подробнее
EDX Подробнее
ELASTOMER Эластомер Подробнее
ELECTRIC STRENGTH: Электрическая прочность Подробнее
ELECTROLESS PLATING Электролизное покрытие Подробнее
EMULSION SIDE Сторона эмульсии Подробнее
ENTRY MATERIAL Поверхностный (входной) материал Подробнее
EPOXY SMEAR: Эпоксидные пятна Подробнее
ETCH FACTOR: Коэфициент удаления Подробнее
ETCHBACK Удаление (травление) Подробнее
EXOTHERM Экзотерма Подробнее
EXOTHERMIC REACTION: экзотермическая реакция Подробнее
FIBER EXPOSURE: Обнажение стекловолокна Подробнее
FILLER Наполнитель Подробнее
FILM ADHESIVE Пленочный адгезив (клей) Подробнее
FLEXURAL MODULUS Модули упругости Подробнее
FLEXURAL STRENGTH: Сила упругости Подробнее
FLUOROCARBON Фтороуглерод Подробнее
GEL POINT: Точка гелеобразования Подробнее
GEL: Гель Подробнее
GLASS TRANSITION POINT Точка перехода Подробнее
GLASS TRANSITION TEMPERATURE: Температура перехода Подробнее
GLUE-LINE THICKNESS: Толщина клея Подробнее
GRID: Решетка (грид) Подробнее
GROUND PLANE Планка заземления Подробнее
GULL WING LEAD: Подробнее
HALOING Свечене Подробнее
HARDENER Отвердитель Подробнее
HEAT-DISTORTION POINT Точка тепловой деформации (деформационная теплостойкость) Подробнее
HIGH-DENSITY INTERCONNECT (HDI): Высокопрочное соединение Подробнее
HOLE PULL STRENGTH: Сила разрыва (напряжения) Подробнее
HOOK Крючок (зацеп) Подробнее
HOT-MELT ADHESIVE: Клей горячего плавления (термоклей) Подробнее
HYDROCARBON Углеводород Подробнее
HYDROLYSIS Гидролиз Подробнее
HYGROSCOPIC Гидроскопичный Подробнее
I-LEAD Стык Подробнее
IMPREGNATE Пропитывать Подробнее
INHIBITOR Ингибитор Подробнее
INORGANIC CHEMICALS: Неорганические химические вещества Подробнее
INSULATION RESISTANCE: Сопротивление изоляции Подробнее
INTERNAL LAYER: Внутренний слой Подробнее
IPC Подробнее
IR Подробнее
J-LEAD Подробнее
JUMPER Перемычка Подробнее
KIRKENDALL VOIDS Пустоты Киркендалла Подробнее
LAMINATE Ламинированный слой Подробнее
LAMINATE VOID Пустоты в ламинате Подробнее
LAND Подробнее
LASER PHOTOPLOTTER (LASER PHOTO GENERATOR, OR LPG) Лазерный фотоплоттер Подробнее
LAY-UP Наслоение Подробнее
LAYBACK Подробнее
LAYER-TO-LAYER SPACING Межслоевое расстояние Подробнее
LCCC Подробнее
LEAD-FREE Безсвинцовый Подробнее
LEADED CHIP CARRIER: Подробнее
LEADLESS CHIP CARRIER: Безсвинцовый чип Подробнее
LEGEND Надпись, условные обозначения Подробнее
LOOSE FIBERS: Потерянные волокна Подробнее
MAJOR WEAVE DIRECTION Направление основных переплетений Подробнее
MARGIN RELIEF Очищенный, свободный край Подробнее
MASTER DRAWING Схема, чертеж Подробнее
MEASLING Подробнее
MICROSTRIP Микропланка, микропрокладка Подробнее
MICROVIA Микропуть, микроотверстие Подробнее
MINOR WEAVE DIRECTION: направление наименьшего переплетения Подробнее
MIXED ASSEMBLY Собранные компоненты Подробнее
MODULUS OF ELASTICITY Модуль упругости Подробнее
MOISTURE RESISTANCE Влагостойкость Подробнее
MOUNTING HOLE Монтажное отврестие Подробнее
MULTILAYER BOARD Многослойная плата Подробнее
MULTIPLE-IMAGE PRODUCTION MASTER Многозадачное устройство Подробнее
NAILHEADING ?? Подробнее
NC Программное управление Подробнее
NEMA STANDARDS Стандарты Подробнее
NOBLE ELEMENTS Благородные металлы (элементы) Подробнее
OILCANNING Подробнее
ORGANIC Органический (органика) Подробнее
PAD Подробнее
PADS ONLY: Подробнее
PH Водородный показатель Подробнее
PHOTOMASTER Фотомакет Подробнее
PHOTOPOLYMER Фотополимер Подробнее
PINHOLES Микроотверстия Подробнее
PINK RING: Розовое кольцо Подробнее
PLASTIC LEADED CHIP CARRIER (PLCC) ?? Подробнее
PLASTICIZER Пластификатор Подробнее
PLATED-THROUGH HOLE Отверстие Подробнее
PLATING VOID Подробнее
PLOWING Подробнее
POLYMER Полимер Подробнее
POLYMERIZE Полимеризация Подробнее
POTLIFE Жизнеспособность Подробнее
POWER FACTOR: Коэффициент мощности Подробнее
PRECISION Высокоточный Подробнее
PREPRODUCTION TEST BOARD Предпроизводственный тест Подробнее
PRESS PLATEN: Пресс Подробнее
PRESSURE FOOT Лапка давления Подробнее
PRINTED WIRING ASSEMBLY DRAWING Сборный чертеж схемы платы Подробнее
PRINTED WIRING LAYOUT Макет платы Подробнее
PRODUCTION MASTER: Подробнее
PROMOTER: Ускоритель, инициатор Подробнее
PTH Подробнее
PWB PITS Сколы, ямки Подробнее
QUADPACK Подробнее
QUALITY CONFORMANCE CIRCUITRY AREA: Качественное соотетсвие Подробнее
RAW MATERIAL PANEL SIZE Размер исходглго (сырьевого) материала Подробнее
REGISTER MARK: Установочная метка Подробнее
REGISTRATION Регистрация (установка) Подробнее
REPAIR Ремонт Подробнее
RESIN Смола Подробнее
RESIST Защита Подробнее
RESISTIVITY Удельное сопротивление Подробнее
RIFLING Нарезка (насечки) Подробнее
RIGID/FLEX жесткий/гибкий Подробнее
ROCKWELL HARDNESS NUMBER: Число твердости по Роквеллу Подробнее
ROHS ООВ Подробнее
ROUGHNESS Шероховатость Подробнее
SCHEMATIC DIAGRAM Подробнее
SEM СЭМ Подробнее
SEQUENTIAL BUILD-UP: Последовательное наращивание Подробнее
SHADOWING Затемнение Подробнее
SINGLE-IN-LINE PACKAGE (SIP): Подробнее
SMC Подробнее
SMD Подробнее
SMEAR Пятно Подробнее
SMOBC Подробнее
SMT Подробнее
SOI Подробнее
SOIC Подробнее
SOT Небольшой контурный транзистор. Подробнее