Мы используем файлы cookie. Они помогают улучшить ваше взаимодействие с сайтом.
Ок
Страница находится в разработке
Услуги
Ресурсы
Глоссарий
Букварь по ПП
Квотировать
Возможности
Инженерия
Производство
Применение
Ru
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке
Страница находится в разработке

Финишное покрытие Lead Free HASL

Lead Free HASL – это метод бессвинцового лужения. Данное финишное покрытие создано из комбинации сплавов Sn96 или Sn100 с Ag/CuO, Cu/Ni, Ag2/Ni и полностью удовлетворяет всем требованиям международной директивы RoHS.

Причины популярности метода бессвинцовой конденсационной пайки:

Отлаженный процесс производства, простота создания и дешевизна исходных материалов – это первоначальные причины стремительного развития данного финишного покрытия.

Помимо этого, стоит отметить безопасность и высокие прочностные характеристики иного соединения медных контактов площадок, а также возможность многократного термоциклирования.
— Отличная паяемость.
— Финишное покрытие простое и недорогое в изготовлении.
— Значительный температурный диапазон тепловой обработки.
— Наличие интерметаллических соединений между контактами из меди и припоем.
— Долговечность сохранения первоначальных характеристик комплектующих, вне зависимости от особых условий хранения и создания дополнительной защиты.
— Возможность в процессе пайки совмещения со свинцовыми припоями (рекомендуемый к совмещению материал - FR-4 High Tg) и многократного колебания температурного режима.
Температура бессвинцового покрытия LF HASL при нанесении: 260-270˚. В свою очередь, такой температурный режим может деформировать печатную плату и привести к ряду проблем компланарности - неоднородной толщины нанесения. Однако заметим, что неоднородность нанесения данного финишного покрытия на порядок меньше, чем у HASL Pb/Sn.

Технология не подходит для SMD/BGA компонентов с шагом элементов менее 20 мм. В противном случае возможны замыкания. Помимо этого, при процессе нанесения выделяются пары, что не соответствует современным международным требованиям производственного процесса.

Нюанс: если печатные платы не подвергаются паяльной обработки более 2 раз и/или общая температура процесса не выше допустимой, то LF HASL метод не повреждает FR-2, CEM-2 и CEM-1 ламинаты. Заметим, что при увеличении термостойкости, вероятность повреждения материалов сокращается.


Этапы обработки:

— Очистка печатных плат и нанесение флюса.
— Погружение платы на некоторое время в рециркулируемую ванну с припоем. Наиболее популярные вертикальные методы погружения.
— Удаление лишних остатков припоя при помощи воздушных ножей (высокотемпературных потоков воздуха) и флюса.
— Сушка и проверка качества печатной платы.
Возможности технологий
Показатели
Срок хранения, месяцы
12
Качество паяемости
Отличное
Возможность многократной пайки
Имеется
Состояние термопрофиля при оплавлении пайки
Не критичное, однако требует использование методов, обеспечивающих сохранение толщины золота в пределах 0,3 мм
Наличие совместимости процесса разварки золотом
Нет
Наличие совместимости процесса разварки алюминия
Нет
Толщина финишного покрытия, мкм
1-40
Оптимальный шаг контактных площадок, мм
≥ 0,5
Температурные показатели процесса, ˚С
250−270
Наличие проблем скручивания, изгибов и стабильности размеров

Имеется
Состояние компланарности контактных площадок
Плохое
Состояние чистоты поверхности
Среднее
Показатель коррозионной стойкости
Средний
Наличие визуальных дефектов
Нет
Качественные риски
Возможность уменьшения размеров отверстий
Показатель надежности паяльных соединений
Хороший
Совместимость с бессвинцовыми методами
Да
Показатель нанесения вреда окружающей среде, безопасности человеческому организму
Средний
Стоимостные характеристики
Низкие
Смотрите также: