Главная / Блог / Печатные платы с микропереходами
Печатные платы с микропереходами

Печатные платы с микропереходами

03.06.2016

Современные печатные платы (ПП), созданные на основе соединительных компонентов и носителей, являются сложными функциональными устройствами. При этом, уровень сложности изделий определяется выбором метода травления, сверления и процесса прессования.

 Характеристики платы среднего уровня сложности:

  • Ширина проводников – до 100 мк.
  • Процесс прессования – не более 10 слоев.
  • Толщина изделия – до 1,6 мм.
  • Методика сверления сквозных переходов – 0,7 мм, конечный диаметр переходов – 0,2 мм.

Высокий уровень сложности ПП позволяет уменьшить шаг и увеличить число функциональных выводов.

Наряду с проводными слоями, ПП содержат прослойки печатных конденсаторов/резисторов, позволяющие эффективно выполнять помехозащитные функции. Для корректного подключения к данным прослойкам необходимы микроотверстия.

Преимущества использования микропереходов

  • Не обладают электрической неоднородностью (в отличии от сквозных переходов).
  • Содержат небольшое число слоев и короткие связующие сигнальные линии.
  • Возможность интегрирования резисторов с сопротивлением 0,2-150 кОм и уменьшения числа сквозных отверстий.
  • Допустимость размещения большого числа компонентов на заданном участке.
  • Высокие высокочастотные и помехозащитные характеристики.

Методики создания микроотверстий

  • Лазерное сверление. Переходы изготавливаются путем удаления диэлектрика/медного слоя лазерным лучом.
  • Механика. Отверстия высверливаются механическим способом. Иногда используется пемза.
  • При помощи плазмы. Основа метода – травление меди плазмой и удаление вскрытого диэлектрика.
  • С использованием фотолитографии. Переходы создаются под воздействием проявляющего раствора на диэлектрик.

 

После завершения этапа создания перехода производится электрохимическая/химическая металлизация стенок. При прямой металлизации глухих микропереходов обеспечивается хорошая адгезия, однородность осаждения и полное покрытие.

Плюсы и минусы большой толщины изоляции

Плюсы

Минусы

  • Беспористая изоляция.
  • Защита от возникновения анодных (проводящих) нитей.
  • Большая величина пробивного напряжения.
  • Незначительная паразитная связь между соседними цепями.
  • Усложнение процесса формования переходов.
  • Увеличение отношения диаметра к толщине перехода и, как следствие, усложнение металлизации стенок.

Микропереходы в многослойных ПП: особенности интегрирования

Послойное наращивание – один из основных методов интеграции высокоплотных соединений. Суть метода состоит в последовательном создании наружных слоев. Данная методика является оптимальной с точки зрения денежных затрат и человеческих ресурсов.

Еще одна популярная технология – интеграция с использованием фотолитографии. Особенности: требует использования дорогостоящего оборудования, высокого уровня контроля изготовления фотошаблонов, а также процесса проявления изображений. Помимо этого, такая методика использует аддитивные техники металлизации что, в свою очередь, препятствует формированию адгезии.

Методика плазменного формирования требует наличия специализированных установок для создания микроотверстий. Обычное плазменное оборудование, созданное для обратного травления/очистки от замазывания, для этих целей не подходит.

При лазерном сверлении переходы можно создавать в любом месте и на различной глубине. Такая техника не загрязняет поверхность, однако имеет высокую стоимость выполнения работ и сложности применения в платах с большим количеством микроотверстий.